报道指出，这一前景可能源于韩华精密机械6月向SK海力士供应两台TC键合机，用于高带宽存储器 (HBM) 的生产。

　　消息人士称，他们正在进行质量测试，如果通过的话（很有可能），SK海力士预计将在9月订购更多产品。韩华精密机械还在开发混合键合设备，该设备可直接键合芯片而无需凸块。 （校对/赵碧莹）

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